《SMT工艺不良与组装可靠性》-贾忠中

2024-06-29 分类：科学自然 () 评论(0)

内容简介:

本书是写给那些在生产一线忙碌的工程师的。全书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及最新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。本书适合于从事电子产品制造的工艺与质量工程师学习与参考。

此站大部分下载链接失效了，以后只在新的网站更新维护。新的电子书网址：https://www.mq59.com

[ARFormslite id=100]

赞(0) 打赏

免责声明：本站所有资源来源于互联网，仅供个人学习交流，网站本身不存储任何相关资源文件，如资源下载链接侵犯到版权方，请发送邮件到1401211620@qq.com，站长核实后会第一时间移除，谢谢!
请于下载后24小时内删除，不允许用于商业用途，否则法律问题自行承担。