《电子封装技术设备操作手册》-李红

2024-07-01 分类：科学自然 () 评论(0)

内容简介:

全书共5章，内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的接合、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析和封装技术。本书在体系上力求合理、完整，在内容上力求接近封装行业的实际生产技术。通过阅读本书，读者能较容易地认识电子封装行业，理解电子封装技术和工艺流程，了解的封装技术。本书可作为高校相关专业教学用书及电子封装企业职工的培训教材，也可供工程技术人员参考。